Скальпель / Ніж для зняття мікросхем Mechanic iMax9 (20 in 1)

Скальпель / Ніж для зняття микросхем Mechanic iMax9 (20 in 1)

Набір лез для ремонту мікросхем BGA використовується для видалення мікросхем процесора і ремонту материнської плати.
Також для ефективного видалення клею з жорсткого диска та процесора телефону.

Ультратонке лезо виготовлено з легованої сталі, яка має високу міцність, стійкість до високих температур, не деформується та легко розбирається.

Рукоятка з подвійною поворотною головкою оснащена наконечником, стійким до високих температур, який щільно затискає лезо, створюючи відчуття комфорту для користувачів.

Комплектація:
1 x металева ручка лез
20 х лез

Замовити набір Ви можете через сайт або зв'язатися з менеджером за телефоном, вказаним на сайті.