Кульки для накочування BGA оловяно-свинцеві Mechanic (0.2) - купити - GSM Forsage

Кульки для накочування BGA оловяно-свинцеві Mechanic (0.2) 

Кульки використовуються в процесі паяння BGA мікросхем та інших компонентів електроніки на друкованих платах.

Характеристика:
Діаметр кульок: 0.2мм.
Матеріал: олово та свинець.

Замовити кульки для накочування Ви можете через сайт або зв’язатися з менеджером за номером телефону, вказаному на сайті.