Історія пошуку
Всі результати
Припій Qianli Mega-Idea (0.1 мм, Sn 99,3%, Cu 0.7%) — це безсвинцевий високоякісний припій, розроблений для професійного ремонту мобільної техніки та мікроелектроніки. Завдяки надтонкому діаметру 0.1 мм він чудово підходить для виконання точних паяльних робіт, ремонту дрібних компонентів, відновлення доріжок та роботи з BGA-мікросхемами. Сплав із вмістом 99.3% олова та 0.7% міді забезпечує міцне, акуратне та надійне паяне з’єднання.
Особливості товару:
1. Надтонкий діаметр 0.1 мм
Дозволяє точно дозувати припій під час роботи з мініатюрними контактами, мікросхемами та іншими SMD-компонентами.
2. Безсвинцевий склад
Сплав Sn 99.3% / Cu 0.7% відповідає сучасним вимогам екологічності та забезпечує якісне паяння без використання свинцю.
3. Якісне та надійне паяння
Припій добре змочує контактні поверхні, утворюючи рівномірний і міцний шов із високою електропровідністю.
4. Для професійного ремонту електроніки
Ідеально підходить для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, материнських плат, мікросхем та іншої високоточної електроніки.
Характеристики:
Бренд: Qianli
Серія: Mega-Idea
Тип: безсвинцевий припій
Діаметр: 0.1 мм
Склад: Sn 99.3%, Cu 0.7%
Матеріал: олово-мідний сплав
Призначення: паяння SMD-компонентів, мікроелектроніки, мобільної техніки та інших електронних пристроїв
Замовити припій Qianli Mega-Idea (0.1 мм, Sn 99.3%, Cu 0.7%) Ви можете через кошик сайту або зв’язатися з менеджером за телефоном, вказаним на сайті.
Наведена нижче інформація необхідна для входу через соціальну мережу
Увійти
Створити новий обліковий запис