Кульки для накочування BGA оловяно-свинцеві Mechanic (0.6)

Кульки для накочування BGA оловяно-свинцеві Mechanic (0.6) призначені для відновлення BGA-контактів на мікросхемах мобільних телефонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки. Склад сплаву 63/37 є класичним стандартом для професійного ремонту, забезпечуючи легку роботу та довговічність з’єднань.

Переваги:
 1. Склад Sn63/Pb37: оптимальне співвідношення олова (63%) та свинцю (37%) дозволяє досягти миттєвого переходу з твердого стану в рідкий, що мінімізує термічний стрес для мікросхеми.

 2. Висока точність калібрування: кульки мають ідеальну сферичну форму та стабільний діаметр 0.6 мм, що критично важливо для точного позиціонування під трафарет.

 3. Покращена провідність: сплав забезпечує низький опір та високу надійність сигналу після посадки чіпа.

 4. Стійкість до окислення: спеціальна обробка поверхні запобігає швидкому окисленню кульок у банці, подовжуючи термін їх зберігання та покращуючи змочуваність під час пайки.

Технічні характеристики:
Бренд: Mechanic
Діаметр кульки: 0.6 мм
Сплав: Sn63/Pb37 (Олово/Свинець)
Температура плавлення: 183°C

Замовити кульки для накочування BGA Ви можете через сайт або зв'язатися з менеджером по телефону, вказаному на сайті.